无损检测系统
美国工业水浸超声C扫描系统
微焦点X射线及工业CT系统
超声波扫描显微镜
声发射系统
光弹系数测试仪
半导体前处理
匀胶机/旋涂仪
烤胶机/热板
无油真空泵
载物盘/真空吸盘
点胶系统
精密实验炉设备
箱式马弗炉
管式炉气氛炉/真空炉
干燥箱/空气循环炉
进口离心机
微量离心机
通用离心机
大容量离心机
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企業網址：
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www.mappingLab.com.cn
测试服务
测试服务
无损检测分析
实验室设备：
微焦点X射线成像系统（Y. Cougar EVO） 高分辨率微焦点工业CT系统（FF35 CT）
超声波扫描显微镜（V 400E） 工业水浸超声C扫描系统（UPK T48）
X-Ray + 3D CT（三维断层扫描技术）
* 半导体领域、材料领域、焊接领域常用的非接触/非破坏性侦测工具之一。
* 适用于以下领域：
* Mechanics 机械零件
* Casting and Welding 铸造和焊接件
* Plastics Engineering 塑料工程
* Semiconductors，Electronics 半导体及电子
* PCB and PCBA 线路板及其组装
* Compound Materials 复合材料
应用示例：
* 元器件封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性
* BGA ，PGAF，lip chip，晶圆级封装中的锡球完整性等
* PCB制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接、开路、短路或不正常连接的缺陷
* 金属及非金属材料键合面、焊接面质量监控（3D CT三维断层扫描技术）
无损分析工具C-SAM 超声波探伤
* SAM (Scanning Acoustic Microscope)，又被称作SAT (Scanning Acoustic
Tomography)，与X-Ray一样也是半导体行业，材料领域，焊接质量检测领域常见的无损分析工具之一。
* 适用于以下领域：
* 半导体Wafer及封装
* 太阳能晶圆
* SMT贴装电路器件 , , ,
* MEMS器件
* 金属及非金属键合
* 材料科学领域
* 其他工业产品
应用示例
* 键合面脱层、分离（如金刚石及高速钢键合面分析）
* 材料内部气孔、空洞及表面裂纹
X射线衍射分析（XRD） 设备型号：X'Pert PRO MPD、D8、Ultima IV
测试项目：a. 常规广角: 5--90°，小角：0.5--10°；b.
常规测试速率：10°/min、5°/min、2°/min；小角测试速率：1°/min, 0.5°/min； 更多测试要求请咨询客户经理;
样品要求：1. 样品状态：可为粉末、块状、薄膜样品2.
粉末样品：颗粒一般不超过75微米，手摸无颗粒感，较大需要适当研磨，样品用量一般0.5g以上。3. 块状、薄膜样品：（1）至少有一表面为平整光洁平面。（2）若为立方体则平面长宽≤20mm，且厚度范围50微米～15毫米；（3）若为圆柱体则直径≤20mm，高≤15mm；一定要标明测试面！
扫描电子显微镜SEM 型号： JSM-7800F； JSM-7001F
测试项目： 形貌、点扫、线扫、mapping备注：非磁、弱磁、强磁样品均可拍摄 样品要求： 一、制样说明粉末、液体、薄膜、块体均可测试，粉体样品大概10mg，块体样品要求长宽小于1cm，厚度小于1cm。1、粉体样品，常规粉末直接粘到导电胶上测试，如需分散后测试请提前说明。2、液体样品，测试老师根据样品要求及实验室条件，随机选择滴到导电胶、硅片或铝箔上，如有指定要求请提前说明。3，薄膜或块体，请标明测试面，如需测试截面，请自行自备截面或提前说明。
二、样品要求 仅针对材料类样品，生物等样品另外说明。要求样品无毒、无放射性、干燥无污染、热稳定性好、耐电子束轰击。 1，样品是否导电对于不导电或导电性差的样品，建议做喷金处理（以增强样品的导电性），默认喷金时长50s，如需延长喷金时间或喷碳等请提前说明。
2，样品是否有磁性磁性颗粒，易吸附到极靴上，原则上电镜（SEM和TEM）不拍磁性样品。根据不同老师的经验，对所拍样品中磁性强弱的接受度不同，所以请大家务必如实填写样品是否含磁及磁性的强弱。
为方便大家区分磁性及强弱，做如下简单粗暴定义：非磁、磁性（弱磁、强磁）。含铁、钴、镍均为磁性样品，吸铁石能吸起来为强磁，吸铁石吸不起来为弱磁。
备注：磁性分硬磁和软磁，有些材料对外不表现磁性，但加磁场后容易磁化，受热后磁性增强。 更多测试需求，可以咨询苏州长显工作人员：400 8816
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