设计依据

    有二个主要问题控制着引线连接的选择：

·         压电膜的固定可以在引线连接部位吗？这可能是一个主要优点。例如，直接连接到印制板的导电图形上。

·         压电膜可以做成特定形状并允许采用穿透技术吗？（通过MSI公司的传感器用户形状服务，这些问题几乎都可以答“是”）。采取简单的试验方法也可以取得同样的效果。

有关“问题”部分就讨论到此，下面将给出“答案”。

方法

穿透~这里的技术

是指对压电膜进

行打孔（和附加

增强层，以达到

有效的厚度和强

度），因此，压

电膜应设计好图

形，和错位的引

线布置，以防止

上、下电极因插

入的接头而出现

短路，这可以由

制造商完成，也

可以由用户自已完成。

i   可以用铆钉或空心铆钉固定在压电膜的错位导电图形上。在空心铆钉或铆钉间可以加有带引线的环状焊片接线端子。空心铆钉或铆钉是机械地将环形焊片压在错位的电极上而形成可靠的连接点。

i   如果要将压电膜直接固定在印制电路板上，可以使用小“POP”或实心铆钉或空心铆钉将压电膜图形电极和印制板导电图形相连，一次操作即可完成接线。用丝网印刷制作导电油墨电极时，可以在其中一个错位片上制成一小的“镀通孔”，这样，就使二个导电极变成压电膜的同一面。这就大大方便了将压电膜电极引脚铆在相应的印制电路板导电图形上。如不采用这种“镀通孔”技术，也可以用铆钉使上电极与印制板下面的导线相连接，而下电极与印制板上面的相应导线的相连接，而保持电接触则是靠铆钉的压力。

i   螺母和螺栓~采用垫圈，环形舌片及焊

片的引线，均可用小螺母和累螺栓加

以固定。

i   压接端子~一般来说，被设计用于柔性电路板技术的压接端子用于压电膜元件时很好用。压接端子可以带焊片来固定导线或插装于印制板相应孔内，和焊在印制板的下面（最大焊接时间约几秒钟，以不使压电膜过热），与上述的空心铆钉相似，压接端子通常被设计用于特定厚度的基材，因而压电膜在其一面上需要衬片（聚酯加强层）以便与压接端子相适应。另外，多路整体接头可以压合到更复杂的装置上，与其他接头形成直接插入互换式的接合。

i   不穿透 ~ 涂有铜箔带的导电胶(即3M#1181)可买到,宽度从3mm 到 25mm.

i   采用合理的胶带面积(或许1cm或多一点). 小面积比较容易撕下.

i   先将导线焊在胶带上,然后轻压薄膜分离衬片和胶层,如果面积较小,先焊接后将连接片切至所需尺寸,将多余的面积做为散热片.焊接在接头附近看上去降低了粘胶的性能.注意:3M不推荐依靠这种导电胶并建议用同样胶带的凸起型版本.这种胶带确实是设计用于大面积接触金属的, 但结果显示,如果不担保, 这种方法是有效的技术. 可买到这种产品的铝版本(部件号1170),注意胶带是相似的但没有导电胶(尽管这种胶带可用于屏蔽等).